拓竹 Bambu Lab H2D 3D列印機系列
選擇加購:
無法載入可取貨的可用信息
Support Documents
拓竹 Bambu Lab H2D 3D列印機系列
拓竹 Bambu Lab H2D 3D 列印機
(如需左右噴頭都有多色列印功能,需配備兩台 AMS/AMS2 Pro)
3DMart三帝瑪保固商品維修申請流程與相關規定
多材料列印
一次列印即可獲得柔性和剛性、低成本與特殊材料
在一次列印中結合柔性與剛性材料,創造令人印象深刻的鎖定結構和超越傳統製造的創新設計。
將高性能材料與標準材料搭配,僅在必要時使用高級材料,進一步提升材料效率。
專用支撐材料
完美支撐材料,減少浪費、清除與重新載入
使用支撐材料列印不再是煩惱。
H2D 採用雙噴嘴配置,一個噴嘴專供支撐材料,讓列印更安全,支撐介面更加完美。
高效多色列印
快速且高效的多色列印
雙噴嘴列印減少多色列印時的清洗時間。
H2D 的智慧演算法計算最佳線材使用量,最大化雙噴嘴效率,節省時間與材料。
個人製造的多合一解決方案
雷射
10W 和 40W 455nm 雷射,用於雕刻及切割。
數位裁切
使用各式多功能刀片進行精確裁切與燙金。
鋼筆繪圖
讓您的 3D 列印機也能繪畫與書寫。
即時空間對齊
所見即所得
H2D 配備 BirdsEye 攝影機結合電腦視覺演算法,提供高達 0.3mm 的頂視對準精度。
先進的空間對準功能讓使用者能將刀具路徑精確放置於材料正確位置,實現「所見即所得」。
自動排列
提升材料利用率,減少浪費
結合 BirdsEye 攝影機即時影像,Bambu Suite 能自動排列專案,最佳化材料使用。
此功能確保最小浪費,協助您發揮材料最大效益。

無需擔心安全問題 — 我們為您提供保障
雷射安全窗
配備安全窗,無需護目鏡即可安全操作及監控雷射工作。
空氣清淨機
選配空氣清淨機確保空氣潔淨,室內雷射操作環境安心無慮。
無需擔心設定 — 我們已為您安排妥當
物料代碼同步
H2D 可自動掃描材料上的 QR 代碼,載入最適合的預設設定*。
全自動校正
輕觸即啟動自動雷射對焦驗證與材料識別,省去手動模組調整,精準設定材料厚度與定位。
空氣輔助
引導高速空氣冷卻雷射路徑,提升表面品質,確保更乾淨、精準的結果。
非接觸3D網格
先進光學測高技術在不接觸的情況下建立詳細 3D 網格,讓曲面雷射加工更精確。
大、快、精
秘密武器:Vision Encoder 50μm 超精準運動精度
超精確視覺編碼器結合 5μm 光學解析度,追蹤並修正刀頭運動,
確保 H2D 在工作區域內達成一致且可靠的 50μm 無偏差運動精度,較前代產品提升一個等級。
特大工作區
擺脫尺寸限制
列印尺寸最高可達 350mm×320mm×325mm*,讓大型專案輕鬆完成!
無論是在大型物件上進行雷射雕刻,還是列印超大模型,擴充的容量助您實現最雄心壯志的創意。
350°C 熱端與 65°C 室溫腔體加熱
發揮高性能材料的最大潛能
H2D 配備 65°C 主動式腔體加熱與高達 350°C 的熱端,具備精確閉環溫度控制。
該先進系統有效減少高性能材料的翹曲與變形,確保優異層間結合,充分發揮材料效能。
真正的高流量熱端
輕鬆實現 600mm/s 的高速持續列印
H2D 專用高流量熱端確保 600mm/s 可靠高速列印。
專為穩定性能設計,打破中速列印限制,無論列印尺寸和複雜度如何,均能不中斷高速列印。
精確擠壓控制智慧型感測
Bambu Lab 專屬 PMSM 伺服架構建構智慧擠壓管理系統
執行 20kHz 扭矩/電阻及位置取樣,動態調整電磁扭矩矢量。降低 VFA,偵測絲磨與堵塞。
噴嘴攝影機
持續監控噴嘴尖端擠出狀況
H2D 配備 AI 支援的噴嘴攝影機與微距鏡頭,智慧監控擠出模式,立即偵測材料堆積、線材偏差及擠出故障。
及早發現問題,節省時間與材料:
Spaghetti 義大利麵纏繞
Nozzle Clumping 噴嘴堵塞
Air Printing 空氣列印
皆不再困擾您!
人工智慧列印前檢查清單
每次列印都安心無憂
每次列印前,H2D 視覺系統進行全面檢查:
腔體完整性掃描 — 偵測列印表面碎屑。
硬體組態審核 — 即時識別噴嘴尺寸及建板屬性。
數位物理對齊 — 自動驗證偵測硬體規格與切片參數一致性。
SOTA 線材監控
單一線材路徑配置 15 個感測器
傳統系統通常僅依靠單一線材偵測器。H2D 配備 15 個策略性安置感測器,覆蓋從 AMS 至噴嘴的整條線材路徑,形成智慧監控網,持續追蹤五大關鍵維度:送料速度、張力波動、絲尖定位、擠出機熱環境及動態擠出壓力,共同建構業界頂尖的線材行為監控系統。
商品內容
產品規格
| 機身 | H2D | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 技術 | 熔融沉積成型 | |||||||
| 列印尺寸(長×寬×高) |
單噴頭列印:325×320×325mm 雙噴頭列印:300×320×325mm 雙噴頭總體積:350×320×325mm |
|||||||
| 外型尺寸 | 494×514×626mm | |||||||
| 淨重 | 31kg | |||||||
| 底盤及外殼 | 鋁材、鋼材、塑膠和玻璃 | |||||||
| 工具頭 | ||||||||
| 熱端 | 全金屬 | |||||||
| 噴嘴與擠出機齒 | 硬化鋼 | |||||||
| 擠出機 | 高精度永磁同步電機 | |||||||
| 噴嘴最高溫度 | 350℃ | |||||||
| 噴嘴直徑(默認自帶) | 0.4mm | |||||||
| 噴嘴直徑(可選) | 0.2mm,0.6mm,0.8mm | |||||||
| 線材直徑 | 1.75 mm | |||||||
| 支持的線材 | ||||||||
| PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH | 最佳 | |||||||
| ABS, ASA, PC, PA, PET | 卓越 | |||||||
| Carbon/ Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA | 卓越 | |||||||
| PPA-CF/ GF, PPS, PPS-CF/ GF | 理想 | |||||||
| 加熱 | ||||||||
| 主動腔體加熱 | 有 | |||||||
| 機體最高控制溫度 | 65℃ | |||||||
| 空氣淨化 | ||||||||
| 預濾波等級 | G3 | |||||||
| HEPA 高效能空氣濾清器等級 | H12 | |||||||
| 活性碳過濾器類型 | 椰子殼顆粒 | |||||||
|
||||||||
| 加熱床 | ||||||||
| 可支援列印板 | 紋理PEI 列印平台/光滑PEI 列印平台 | |||||||
| 列印板最大溫度 | 110℃@220V,120℃@110V | |||||||
| 速度 | ||||||||
| 工具頭最大速度 | 1000mm/s | |||||||
| 工具頭最大加速度 | 20000 mm/s² | |||||||
| 感應器 | ||||||||
| 及時取景相機 | 內建1920*1080 | |||||||
| 噴嘴相機 | 內建1920*1080 | |||||||
| 鳥瞰相機 | 內建3264*2448(雷射版) | |||||||
| 工具頭相機 | 內建1920*1080 | |||||||
| 開門檢測 | 支持 | |||||||
| 斷料檢測 | 支持 | |||||||
| 線料里程計 | 配合AMS使用時支持 | |||||||
| 斷電續印 | 支持 | |||||||
| 電力需求 | ||||||||
| 電壓 | 100-240 VAC, 50/60 Hz | |||||||
| 最大功率 | 2200W@220V, 1320W@110V | |||||||
| 電子設備 | ||||||||
| 顯示螢幕 | 5英寸1280×720觸控式螢幕 | |||||||
| 容量 | 8GB EMMC 和USB連接 | |||||||
| 操作介面 | 觸控式螢幕、手機端APP、電腦端應用 | |||||||
| 神經網路處理單元 | 2 Tops | |||||||
| 軟體 | ||||||||
| 切片軟體 | 支援其他可匯出標準G代碼的協力廠商切片機,如Superslicer,Prusaslicer和Cura,但部分智慧功能可能不支援。 | |||||||
| 切片軟體可支援作業系統 | MacOS, Windows | |||||||
| 冷卻 | ||||||||
| 部件冷卻風扇 | 閉環控制 | |||||||
| 熱端風扇 | 閉環控制 | |||||||
| 主控板風扇 | 閉環控制 | |||||||
| 冷卻主機殼控溫風扇 | 閉環控制 | |||||||
| 輔助部件冷卻風扇 | 閉環控制 | |||||||
| 10W&40W雷射模組 | ||||||||
| 雷射類型 | 半導體雷射 | |||||||
| 雷射波長 |
雕刻雷射:455nm±5nm藍光 高度測量雷射:850nm±5nm紅外 | |||||||




