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Bambu Lab PC系列
原價
$900 TWD
單價
/
選項不可用
Bambu Lab PC系列
拓竹Bambu Lab PC 系列 - 1.75mm (有捲軸)
用於智慧列印的RFID
所有列印參數都嵌入在RFID中，可以通過我們的AMS（自動材料系統）讀取。載入並列印！不再有繁瑣的設置步驟。
列印提點
- 由於燈絲的透明特性，在列印透明 PC 時，雷射雷達擠出校準可能會受到影響。
- Bambu PC 在列印前需要適當乾燥，建議乾燥溫度為 80 °C，在鼓風烘箱中 8 小時，或在印表機的熱床上 100 °C 12 小時。
線軸*1 & 乾燥劑*1
說明書*1 & 線軸貼紙*1
外包裝*1
線材標籤*1
產品特點- 出色的耐熱性
- 優異的機械性能
- 高抗衝擊強度和耐久性
- 適用於工程用途
- 配有高溫可重複使用線軸
- 直徑：1.75mm +/- 0.03mm
產品規格
| 直徑 | 1.75毫米 |
|---|---|
| 線材淨重 | 1公斤 |
| 線軸材質 | PC+ABS（耐溫90°C） |
| 線軸尺寸 | 直徑：200毫米；高度：67毫米 |
| 列印前乾燥設置 | 55°C，8小時 |
| 列印和存儲濕度 | < 20% RH（加乾燥劑密封） |
| 噴嘴溫度 | 260 - 280°C |
| 列印板類型 | 低溫列印平台、高溫列印平台或PEI紋理平台 |
| 熱床溫度 | 90 - 110°C |
| 冷卻風扇 | 0 - 60 % |
| 列印速度 | < 300 毫米/秒 |
| 縮回長度 | 0.8 - 1.4 毫米 |
| 縮回速度 | 20 - 40 毫米/秒 |
| 機內溫度 | 45 - 60°C |
| 最大懸垂角 | 約70° |
| 最大橋接長度 | 約40毫米 |
物理特性
| 密度 | 1.20 g/cm³ |
|---|---|
| 維卡軟化溫度 | 119°C |
| 熱變形溫度 | 117°C |
| 熔化溫度 | 228°C |
| 熔融指數 | 32.2 ± 2.9 g/10 min |
機械性能
| 拉伸強度 | 55 ± 4 MPa |
|---|---|
| 斷裂伸長率 | 3.8 ± 0.3 % |
| 彎曲模量 | 2310 ± 70 MPa |
| 彎曲強度 | 108 ± 4 MPa |
| 衝擊強度 | 34.8 ± 2.1 kJ/平方米 |