Bambu Lab PLA/PETG支撐材料 - 透明
Bambu Lab 推出的終極支撐材料,與 PLA 和 PETG 線材相容。無需工具即可輕鬆移除,保留列印物件的原始表面。
產品特點
- 無需工具即可輕鬆拆卸
- 流暢的支援介面
- 推薦給所有 PLA 和 PETG
- 透明外觀
- 配有高溫可重複使用線軸
- 直徑:1.75 毫米+/-0.05 毫米
無需工具即可輕鬆拆卸
由於極性差異,支撐 PLA/PETG 經過特殊配製,可最大程度地減少與 PLA 和 PETG 的融合。這種獨特的特性可確保輕鬆拆卸支撐接口,從而降低列印物體損壞的風險。
光滑的支撐表面
支撐 PLA/PETG 在接觸區域提供一致的光滑表面質量,確保對複雜細節的最佳支撐。我們的支撐材料具有零頂部介面間距和 Z 距離,可提供精確性和可靠性,讓您輕鬆列印最複雜的設計。
交叉相容性
支援 PLA/PETG 專為與 PLA 和 PETG 無縫使用而設計,無需更換支撐材料。這可以讓您節省時間並簡化工作流程。
RFID智慧列印
所有列印參數均嵌入 RFID,可透過我們的 AMS(自動材料系統)讀取、加載並列印!不再需要繁瑣的設定步驟。
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產品規格
| 直徑 | 1.75 毫米 |
|---|---|
| 線材淨重 | 0.5 公斤 |
| 線軸材質 | PLA/PETG |
| 列印前乾燥設置 | 75 ̊C,8 小時 |
| 列印和存儲濕度 | < 20% RH(密封,附乾燥劑) |
| 噴嘴溫度 | 190 - 220 ̊C |
| 列印板類型 | 工程面板、高溫列印平台或紋理 PEI 板 |
| 列印平台溫度 | 35 - 60 ̊C |
| 列印速度 | < 100 毫米/秒 |
| 物理特性 | |
| 密度 | 1.28 g/cm³ |
|---|---|
| 維卡軟化溫度 | N/A |
| 熱變形溫度 | N/A |
| 熔化溫度 | 185 ̊C |
| 熔融指數 | 14.3±1.2g/10min |
| 機械性能 | |
| 拉伸強度 | N/A |
|---|---|
| 斷裂伸長率 | N/A |
| 彎曲模量 | N/A |
| 彎曲強度 | N/A |
| 衝擊強度 | N/A |

